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> 半导体激光划片机
[Updated: 2013/10/17] |
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产品特点
半导体激光划片机系列设备，光学系统采用国际最优的半导体模
块和进口声光调制、高速数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电
脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方
便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T
型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化，关键部件均采用进口产品。整机结
构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小
时长期连续工作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品
率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯
定。
应用领域
激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅和太
阳能电池片的划片和切割。
技术参数
激光器类型 半导体泵浦激光器
激光波长 1064nm
激光输出功率 ≥50W
激光重复频率 3kHz-50kHz
最小线宽 40µm
最大划片厚度 1.2 mm
最大划片速度 130mm/s
重复定位精度 0.02mm
工作台幅面 300×300 mm
电源 220V/50Hz/2kVA
冷却方式 恒温循环水冷
工作台 双气仓真空吸附
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| [联系方式]
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电话:86-027-87779853 传真86-027-
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