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| 供求信息
> YAG激光划片机
[Updated: 2013/10/17] |
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产品特点
激光划片机系列设备，光学系统采用国内最优的YAG激光器和进
口声光调制、高速数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制
下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实
时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双
工作位交替工作。
系统关键部件如激光模块均采用进口产品。整机结构合理、划片
速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工
作，合项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面
广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域：
激光划片机广泛应用于太阳能行业单晶硅，多晶硅，非晶硅和太
阳能电池片的划片和切割。
技术参数：
参数型号 JHSY-50
激光介质 Nd:YAG
激光波长 1.064μm
划片精度 0.01 mm；
最大划片厚度 1.2mm
划片线宽 0.2
激光重复频率 0-50KHz
最大划片速度 130mm/s
激光功率 50W
工作台幅面 300 mm*300mm
使用电源 220V/50Hz
冷却方式 外挂式恒温循环水冷
工作台 双气仓吸附，T型台双工位交替工作
控制方式 数控
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| [联系方式]
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电话:86-027-87779853 传真86-027-
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